類金剛石DLC膜層在半(bàn)導體封裝模具中的應用
來源:公司動態 | 發布日期:2023-08-30

   類金剛石(DLC)一以sp3sp2 的形式其層結構(gòu)是由碳(tàn)的sp3s2形態合而成的定型組織(沒有顯性的晶格結構),塗層性能的好壞(huài)取決於形成的膜層結構中s3s2各自所占的百分比sp3所占的比率越高,膜層性能越接近天然金(jīn)剛石(shí),顯微硬度越高;sp2所(suǒ)占的比率越高膜層的自(zì)潤滑性能(néng)越好摩(mó)擦因數越小,但顯微硬度會降低(它和金屬之間的(de)摩擦因數的範圍一般是005-02)通過設定(dìng)生產流(liú)程中的(de)工藝參數和選擇(zé)不同(tóng)的靶材,可以控製最終成形膜層的屬性來滿足(zú)不(bú)同場合的(de)需求。

DLC處(chù)理的工藝流程包括所需處理(lǐ)工(gōng)件基體(tǐ)的處理(拋光清洗)的選擇(zé)成條件的(de)設定(dìng)、成形及成形後的檢測等。要想得到高品質的DLC塗層工件基體處理(lǐ)的好壞至關重要。將工件要拋光到小於 Ra0.2m塗覆處理後的工件才可得到滿(mǎn)意的表(biǎo)麵質量.

半導體封裝模具鍍DLC塗層

基體表麵處理不能留有死(sǐ)角,這關係到膜層(céng)是否(fǒu)能(néng)與(yǔ)基體牢固地結合。將要塗(tú)覆的工件(jiàn)還要充(chōng)分清洗。清洗工藝取決於塗覆的(de)質量水平(píng)、母(mǔ)材和幾何形狀。工件裝在設定的(de)夾具上,夾具是在使腔(qiāng)體裝(zhuāng)載尺(chǐ)寸最優化和保(bǎo)證塗覆均勻的(de)基礎(chǔ)上設計(jì)的。

      在靶材(用於沉澱的固體金屬)上加載高(gāo)電(diàn)流低(dī)電壓電弧(hú),金屬被燕發並且瞬間離子化,這(zhè)些金屬離子(zǐ)在高能量的作用下通過惰性氣體或活性氣體進入腔體並沉澱在工件上。在金屬沉(chén)澱過程中蒸發了的(de)金屬(靶材)保持不變。在激活的澱過程中改變氣體的體積或種類將會改變膜層的性質,形成(chéng)像碳化物、氮(dàn)化物或氧化物的陶瓷。同樣通過改變靶材的材質也可(kě)以產生不同的(de)膜層。在塗覆完(wán)成後,還需要對成形後工(gōng)件的膜層質量進行檢測,包括工件的光澤膜的(de)厚度否均而且(qiě)尺寸在控製範圍之(zhī)內,以及膜層是否出現分層下載高清無水印(yìn)現象(xiàng)等。

       DLC(類金剛石)塗層(céng)技術(shù)目前在衝切模具(jù)領域應用廣泛DLC塗層的工業化生產開始於20世紀末,與應用於模具上的硬質塗層相比是一種新的層技術在半導體封裝、管腳切割和成形製造過程中,高精(jīng)度的模具是確保產品品質的關鍵。模具表麵質量又決定了產品優良率、生產效率和產品電學性能等。所以,應用於半導體封裝(zhuāng)行業的模具不但(dàn)要求高精度,同時也要求模具刃口件向表(biǎo)麵低摩擦因數和高硬度的方向發展而運用等離子(zǐ)體DLC塗層技術的塗層是這一問題的主要解(jiě)決方案

【責任編輯(jí)】小(xiǎo)編

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